Artykuł Najgłębszy dołek na rynku procesorów od 30 lat pochodzi z serwisu CRN.
]]>Według Digitimes zamówienia na niektóre komponenty w minionym kwartale ścięto nawet o 50 proc. Jak ustalił Strategy Analytics w II kw. 2022 r. dostawy notebooków na świecie spadły o 15 proc. r/r, a w ocenie Canalys w takiej samej skali na globalnym rynku PC (laptopy + desktopy).
Na mocno odchudzonym w II kw. br. rynku rekordy biło natomiast AMD. W segmencie CPU do notebooków osiągnęło już blisko 25 proc. globalnego udziału, a na desktopach bez mała 21 proc. – ustalił Mercury Research. W odwrocie był natomiast tracący udziały Intel.
Artykuł Najgłębszy dołek na rynku procesorów od 30 lat pochodzi z serwisu CRN.
]]>Artykuł USA rozkręcą produkcję czipów. Chip Act warty 280 mld dol. pochodzi z serwisu CRN.
]]>Prezydent USA Joe Biden podpisał ustawę Chips and Science Act. Umożliwia ona m.in. uruchomienie 52 mld dol. subsydiów i ulg podatkowych na produkcję czipów oraz B&R, a ponadto 170 mld dol. na innowacje i eksplorację kosmosu.
Efektem wpompowania w branżę takich środków ma być powrót USA na pozycję lidera w przemyśle półprzewodników. Co natomiast jest ważne dla sektora informatycznego na całym świecie, nowe inwestycje mają zwiększyć produkcję układów scalonych. Jest więc szansa na ograniczenie problemu niedoborów.
Ponadto taki ruch powinien zwiększyć bezpieczeństwo produkcji – obecnie centrum wytwarzania półprzewodników są Tajwan, Korea Płd, Chiny, czyli region, nad którym wisi ryzyko napięć politycznych czy wręcz konfliktu zbrojnego. Co więcej, nowe prawo ma zniechęcić amerykańskie koncerny do inwestycji w Chinach – podmioty otrzymujące dotacje z USA nie mogą w Państwa Środka inwestować w technologie procesowe poniżej 28 nm.
Te zmiany nie nastąpią jednak z dnia na dzień. Przykładowo po podpisaniu ustawy amerykańska firma Micron Technology ogłosiła plany zainwestowania 40 mld dol. do 2029 r. w produkcję pamięci w USA, co powinno zwiększyć udział tego kraju w wytwarzaniu pamięci z mniej niż 2 proc. do nawet 10 proc. globalnego rynku w następnej dekadzie.
Według TrendForce, w ujęciu ekwiwalentu 12-calowej zdolności produkcyjnej, Tajwan będzie miał ok. 43 proc. udziału do 2025 r., następnie Chiny z 27 proc., USA z 8 proc. i Korea Południowa z 12 proc.
Jeśli chodzi o zaawansowane procesy 7 nm i mniej, Tajwan będzie posiadał nadal ok. 69 proc. zdolności produkcyjnej do 2025 r., Korea Południowa 18 proc., USA 12 proc., a Chiny 1 proc.
W porównaniu z 2022 r. Stany Zjednoczone zwiększą więc udział mocy wytwórczych w zaawansowanych procesach. Natomiast według danych TrendForce chińskie odlewnie są bardziej aktywne w zwiększaniu zdolności produkcyjnych dojrzałych procesów.
Artykuł USA rozkręcą produkcję czipów. Chip Act warty 280 mld dol. pochodzi z serwisu CRN.
]]>Artykuł Intel podwyższy ceny. Co zdrożeje? pochodzi z serwisu CRN.
]]>Co ciekawe, podczas konferencji prasowej w zeszłym tygodniu, prezes Acer, Jason Chen, powiedział dziennikarzom, że jego firma nie cierpi już na niedobór chipów.
– Dostawcy nawet ostatnio do mnie dzwonili i zachęcali, żeby kupić od nich więcej chipów. Sytuacja się zmienia – powiedział Jason Chen.
Intel już w kwietniu ostrzegał przed słabnącym popytem i presją makroekonomiczną, na jaką firma jest narażona z powodu COVID-19 i wojny rosyjsko-ukraińskiej. W czerwcu Intel zamroził zatrudnianie w swoim dziale chipów PC, powołując się na niepewność makroekonomiczną. W kwietniu firma całkowicie wycofała się z Rosji. Warto też przypomnieć, że w lutym Pat Gelsinger, dyrektor generalny Intela, powiedział inwestorom, żeby spodziewali się niższych marż, ponieważ firma przeznacza miliardy dolarów na budowę centrów produkcyjnych w Stanach Zjednoczonych i Europie. Ten komunikat spowodował spadek cen akcji.
Drugi gigant półprzewodników, TSMC z Tajwanu, poinformował klientów, że w 2023 roku podniesie ceny o „jednocyfrowy” procent. Z kolei inni dostawcy, tacy jak Shin-Etsu Chemical, Sumco i Showa Denko, zamierzają podnieść ceny przynajmniej o 20 proc.
Artykuł Intel podwyższy ceny. Co zdrożeje? pochodzi z serwisu CRN.
]]>Artykuł „Niespodziewany” problem z czipami pochodzi z serwisu CRN.
]]>Jak zapewnia CEO CC Wei, nie stanowi to zagrożenia na 2022 r., jednak z jego wypowiedzi wynika, że w przyszłym roku może być problem.
CEO twierdzi, że obecnie TSMC pracuje nad jego rozwiązaniem z dostawcami narzędzi do produkcji.
Kłopot wynika z tego, że dostawcy dla TSMC sami mają problem z dostępnością czipów i podzespołów. Jak twierdzi szef CC Wei do kontrahentów wysłano kilka ekip, które mają m.in. określić jakie czipy są niezbędne, by dostarczać zamówione wyposażenie dla firmy.
Zagrożenie dla podaży procesorów jest spore, bo TSMC odpowiada za ponad połowę światowej produkcji czipów on-demand.
Problem z jakim zmaga się tajwański koncern, stał się jednak globalny, ponieważ najwięksi producenci półprzewodników rywalizują, by zabezpieczyć narzędzia wytwórcze dla siebie.
Branża doszła do sufitu pod względem możliwości produkcyjnych. Według Bain pięciu największych producentów czipów na zamówienie (foundry) już od roku wykorzystuje 100 proc. swoich mocy, stąd realizowane są inwestycje mające poprawić podaż. TSMC w ciągu 3 lat do 2023 r., zakłada wydatek na ten cel 100 mld dol., w tym w br. ponad 40 mld dol.
Popyt siada na PC i smartfonach, idzie w górę na serwerach
TSMC w tym roku obserwuje spadek popytu dotyczący komputerów, smartfonów i tabletów. Widoczny jest natomiast wzrost zapotrzebowania na czipy serwerowe i HPC (głównie w związku z zakupami dostawców usług w chmurze), jak również motoryzacyjne. Po raz pierwszy przychody z procesorów serwerowych przewyższyły obroty koncernu na smartfonowych CPU.
Co istotne, zdaniem koncernu w tym roku klienci będą dążyć do utrzymania wysokiego poziomu zapasów w związku z niepewnością dostaw związaną z Covid-19.
Perspektywy biznesu wyglądają dla TSMC tak dobrze, że firma podniosła prognozę na II kw. 2022 r. do 37 proc. wzrostu przychodów r/r, a w całym 2022 r. możliwe jest przekroczenie wcześniejszej prognozy 25 – 29 proc. wzrostu.
Artykuł „Niespodziewany” problem z czipami pochodzi z serwisu CRN.
]]>Artykuł „Wyścig zbrojeń” na rynku czipów. Powstał nowy sojusz producentów pochodzi z serwisu CRN.
]]>Amerykańskie firmy powołały Semiconductor Alliance, którego celem jest pokonanie globalnego niedostatku czipów i odzyskanie dominacji USA na rynku.
Intel, Micron, Analog Devices i Miter Engenuity połączą siły w celu badań nad półprzewodnikami. Mają wykorzystać obecne i przyszłe inwestycje w badania i rozwój branży.
W USA wspiera ją ustawa Chips for America, która przewiduje rządowe wsparcie inwestycyjne o wartości 58 mld dol. na rozwój biznesu półprzewodnikowego. Semiconductor Alliance ma połączyć interesy branży, rządu i uczelni.
Zanosi się więc na wyścig zbrojeń w branży czipów z zaangażowaniem rządów, w którym przynajmniej największe kraje będą przeznaczać miliardy na rozwój półprzewodników. Sprawa okazała się o tyle ważka, że w USA dotychczasowi konkurenci na rynku zwarli szyki pod gwiaździstym sztandarem.
Według Semiconductor Industry Association chiński udział w rynku półprzewodników gwałtownie wzrósł. Do 2020 r. udział firm z tego kraju osiągnął 9 proc. światowego rynku. Chińskie firmy wykazały bezprecedensową roczną stopę wzrostu o ok. 31 proc., do blisko 40 mld dol. rocznej sprzedaży czipów.
Do „wyścigu zbrojeń” próbuje włączyć się także Unia Europejska. Bruksela ogłosiła pakiet European Chips Act i z pomocą 43 mld euro inwestycji chce rozwinąć przemysł półprzewodnikowy w Europie i zapewnić UE pozycję technologicznego lidera branży (przynajmniej takie są mocarstwowe plany).
„To może być katastrofalne dla branży”
Ostatnie lata niedoborów pokazały, że czipy stały się produktem strategicznym. Koncentracja produkcji w jednym regionie (obecnie tajwański TSMC jest największym na świecie producentem) w razie poważnych turbulencji stwarza ryzyko załamania dla całej branży i wielu gałęzi gospodarki.
„W obliczu obaw związanych z kwestiami geopolitycznymi i tym, co może się stać z Tajwanem, może to być katastrofalne dla branży półprzewodników” – komentuje Kent Tibbils, wiceprezes ds. marketingu w ASI, dystrybutorze Intela.
Azjatyccy rywalą gonią Intela
Amerykański alians zostaje zawiązany po roku, w którym Intel znacznie odstawał pod względu wzrostu obrotów od największych rywali z Korei Płd. – Samsunga i Hynixa. Zaliczył zaledwie wzrost o 0,4 proc., podczas gdy ok. 60 proc. firm z branży urosło o ponad 20 proc. – według danych Omdia.
Jak komentują analitycy, główne źródło przychodów Intela, MPU, nie był komponentem półprzewodnikowym, który odnotował silny wzrost. Łącznie MPU wzrosły w ubiegłym roku o 11 proc. r/r, czyli znacznie mniej niż cały światowy rynek półprzewodników (+24 proc.).
Cały rynek przekroczył wyraźnie w 2021 r. rekordowy poziom 0,5 bln dol. sprzedaży.
Artykuł „Wyścig zbrojeń” na rynku czipów. Powstał nowy sojusz producentów pochodzi z serwisu CRN.
]]>Artykuł Problemy z dostawami powinny zmniejszać się w 2022 r. pochodzi z serwisu CRN.
]]>Zakłócenia łańcucha dostaw pozostaną w 2022 r. – przewiduje Futuresource Consulting. Jednak podaż powinna stopniowo poprawiać się.
W 2021 r. producentów półprzewodników przytłoczył zwiększony popyt. Czas realizacji dostaw czipów wydłużył się dwukrotnie wobec 2020 r., do ok. 22 tygodni, czyli do 5 i pół miesiąca (stan na wrzesień 2021 r. w porównaniu z październikiem 2020 r.).
Powoduje to zakłócenia w szczególności w MŚP, którym trudno jest zabezpieczyć dostawy dla mniejszych serii produkcyjnych.
W 2022 r. podaż wzrośnie o 16 proc.
Zdolności produkcyjne czipów urosły o 8 proc. w 2021 r. Oczekuje się, że w 2022 r. wzrost możliwości dostawców podwoi się do 16 proc. Producenci stopniowo wracają do normalnego poziomu podaży.
Jednak zwłaszcza w przypadku elektroniki do aut poprawa może przyjść później, bo pojazdy często wykorzystują starsze rodzaje czipów, a ich zapasy prawdopodobnie będą należały do ostatnich, które zostaną przywrócone – zdaniem analityków.
Nowe fabryki w drodze
Rozwiązaniem na dłuższą metę jest budowa większej liczby zakładów produkcyjnych. Intel planuje w najbliższych latach cztery nowe obiekty, w tym dwa w Europie (a w ciągu 10 lat będzie osiem fabryk kosztem 80 mld euro) i dwa w USA (po 20 mld dol. każdy), oraz rozbudowę fabryki w Meksyku (koszt 3,5 mld dol.).
TSMC zainwestuje 100 mld dol., a Samsung 205 mld dol. w nowe zakłady w ciągu najbliższych kilku lat.
Z tym że uruchomienie nowych fabryk zajmie kilka lat. Można się spodziewać, że ruszą one z produkcją w 2025 r.
Koszty transportu schodzą ze szczytu
Problem z dostępnością pogłębiają zaburzenia logistyki. Koszty poszybowały w niebo. Stawka za 40-stopowy kontener sięgnęła 14,2 tys. dol., siedmiokrotnie więcej niż przed pandemią.
Jak to ujął Steve Koenig z amerykańskiej Consumer Technology Associations, trudności w łańcuchu dostaw można podsumować określeniem: „chips than ships”.
Łańcuchy dostaw będą szwankować prawie przez cały rok
Pocieszające jest jednak to, że ceny za fracht według Futuresource Consulting zeszły ze szczytu (ok. 17 tys. dol. za kontener). Jednak zdaniem analityków przywrócenie łańcuchów dostaw potrwa zapewne prawie cały 2022 r. i to pod warunkiem, że nie dojdzie do kolejnych fal pandemii.
Artykuł Problemy z dostawami powinny zmniejszać się w 2022 r. pochodzi z serwisu CRN.
]]>Artykuł AMD: pięć powodów, by zmodernizować stację roboczą pochodzi z serwisu CRN.
]]>Wyzwanie: nowe wymagania w zakresie wydajności
AMD stale przesuwa granice wydajności stacji roboczych. Uzyskiwanie dużych przyrostów w tym zakresie ma bezpośredni i istotny wpływ na sposób tworzenia i współpracy organizacji. I tak…
Do obsługi zróżnicowanych obciążeń roboczych o unikatowych wymaganiach w zakresie wydajności są wymagane bardziej dopasowane konfiguracje zoptymalizowane tak, by eliminowały określone ograniczenia obliczeniowe. Przy czym nie chodzi tylko o rdzenie obliczeniowe czy szybkość taktowania. Kluczowe znaczenie mają łatwość zarządzania i bezpieczeństwo, szczególnie we współczesnym modelu pracy zdalnej. To obciążenia o wysokim znaczeniu i wysokiej wartości, w przypadku których dostępność jest bezwzględnie kluczowa.
Szansa: modernizacja platformy stacji roboczej
Dobra wiadomość jest taka, że pomimo szybko rosnących oczekiwań stacje robocze nowej generacji oparte na innowacjach AMD mogą sprostać oczekiwaniom współczesnych użytkowników, a w wielu przypadkach nawet je przewyższyć. Zaprezentowana w 2021 r. stacja robocza stanowi wielki krok naprzód, nawet w porównaniu z urządzeniami ostatniej generacji, które mają zaledwie kilka lat.
Co ważne, przejście na platformę AMD Ryzen Threadripper PRO to nie tylko lepsze parametry — to przejście na zupełnie nowy rodzaj platformy do stacji roboczych. To najwyższy czas na modernizację. Poniżej pięć kluczowych korzyści dla użytkowników.
Technologie AMD PRO zapewniają organizacjom dostęp do najnowocześniejszych narzędzi zdalnego zarządzania i zabezpieczeń, które dobrze integrują się z innymi inwestycjami IT: pełny wybór, żadnych blokad.
Niewielki krok — wielki przeskok
Nowoczesna platforma do stacji roboczych umożliwia najbardziej utalentowanym pracownikom osiągać najlepsze wyniki zawsze i wszędzie tam, gdzie organizacja potrzebuje ich najbardziej. Oznacza to szybsze rozwiązywanie problemów, szybsze wprowadzanie produktów na rynek, a co za tym idzie — zdobywanie przewagi nad konkurencją za sprawą szybkości i wydajności. A konkretnie…
Kluczowe obciążenia robocze potrzebują procesorów AMD Ryzen Threadripper PRO. Aby dowiedzieć się więcej o tym, jak AMD może zmienić metody pracy, odwiedź centrum stacji roboczych AMD i odkryj zastosowania procesorów AMD Ryzen Threadripper PRO w różnych branżach i przepływach pracy.
Artykuł AMD: pięć powodów, by zmodernizować stację roboczą pochodzi z serwisu CRN.
]]>Artykuł Niedostatek czipów utrzyma się w 2022 r. pochodzi z serwisu CRN.
]]>W 2022 r. nadal będzie brakowało wielu rodzajów czipów, a czasy realizacji w przypadku niektórych komponentów przesuną się do 2023 r. – przewiduje Deloitte Global. Oznacza to, że niedobór potrwa 24 miesiące.
Jest też dobra wiadomość. Choć w ocenie ekspertów problemy z dostępnością komponentów utrzymają się w 2022 r., to nie będą tak dotkliwe jak pod koniec 2020 r. lub przez większą część 2021 r. Ponadto nie powinny dotyczyć wszystkich czipów.
Już nie trzeba będzie czekać cały rok
W połowie 2021 r. klienci czekali od 20 do 52 tygodni na różne rodzaje półprzewodników. Do końca 2022 r. czasy realizacji zostaną skrócone do 10–20 tygodni, a na początku 2023 r. branża powróci do równowagi – przewiduje Deloitte Global.
W najbliższych latach prognozowany jest wzrost zapotrzebowania na czipy specjalizowane do rozwiązań sztucznej inteligencji – o ponad 50 proc. rocznie.
Spodziewane jest większe wykorzystanie czipów w sektorze opieki zdrowotnej, m.in. ze względu na szersze zastosowanie urządzeń noszonych (wearables).
Artykuł Niedostatek czipów utrzyma się w 2022 r. pochodzi z serwisu CRN.
]]>Artykuł Niedobór czipów grozi do 2023 r. lub 2024 r. pochodzi z serwisu CRN.
]]>Jak na razie jednak zapotrzebowanie nie zwalnia. CEO IBM przyznał, że z powodu niedostatku czipów ofertę producenta dotknął „ogromny” niedobór dostępności serwerów z wyższej półki i utrata podaży pamięci masowej sięgająca 30 proc.
Co gorsza ostatnio nad produkcją półprzewodników zawisło ryzyko polityczne. Spora część tych komponentów jest wytwarzana na Tajwanie, a rosną naciski Chin na ten kraj.
Trzeba zwiększyć produkcję w USA
CEO IBM uważa, że do pełnego rozwiązania problemu kluczowe jest zwiększenie produkcji półprzewodników w USA, z obecnych ok. 20 proc. do 30 do 50 proc. światowej podaży. Tutaj jednak kłopot polega na wyższych niż w Azji kosztach pracy. Pracownicy przy produkcji – nie tylko inżynierowie – zarabiają od 60 do 100 dol. na godz. – twierdzi Krishna. Pomóc mogłyby rządowe dotacje dla branży (stosowane zresztą przez państwa Azji).
W USA coś się ruszyło w tym kierunku. W czerwcu br. uchwalono ustawę przewidującą ponad 50 mld dol. na finansowanie badań, projektowania i produkcji półprzewodników.
IBM nie produkuje już własnych czipów, natomiast prowadzi prace badawczo-rozwojowe nad półprzewodnikami. W maju br. ogłosił, że opracował pierwszy układ w technologii 2 nm.
Źródło: CRN USA
Artykuł Niedobór czipów grozi do 2023 r. lub 2024 r. pochodzi z serwisu CRN.
]]>Artykuł Procesory w akcji: jeszcze więcej bezpieczeństwa pochodzi z serwisu CRN.
]]>Bezpieczeństwo nabiera dodatkowego znaczenia
W marcu AMD poinformowało o wprowadzeniu na rynek nowej linii procesorów AMD Ryzen Pro 5000 Mobile. Wyniki osiągane przez AMD Ryzen Pro 5000 Mobile w różnych testach z pewnością robią wrażenie na klientach i mają istotny wpływ na podejmowane przez nich decyzje zakupowe, aczkolwiek co bardziej wymagający i wyedukowani użytkownicy coraz częściej zwracają uwagę na zabezpieczenia zastosowane w chipach. To kierunek, w którym będą musieli podążać wszyscy dostawcy półprzewodników, którzy mają ambicje, żeby być pierwszoplanowymi graczami w tym segmencie rynku. Dlatego też w najnowszych układach AMD znajdują zastosowanie takie technologie jak AMD PRO Security, AMD PRO Manageability czy AMD PRO Ready. Poza tym wraz z rodziną AMD Ryzen Pro 5000 Mobile zadebiutowały nowe rozwiązania w postaci AMD Shadow Stack (zapobiega atakom malware), a także szyfrowanie FIPS stosowane w sieciach rządowych. Wiele wskazuje na to, że takie funkcjonalności będą w najbliższej przyszłości zyskiwać na znaczeniu. Tym bardziej, że w ostatnim czasie mamy do czynienia z inwazją cyberprzestępców, bo choć nowoczesne technologie znacznie ułatwiły pracę oraz komunikację w czasie zarazy, to z drugiej strony otworzyły nowe furtki przed hakerami. Wiele wskazuje na to, że wraz z odejściem pandemii większość firm stosować będzie hybrydowy model pracy, co oznacza, że część personelu nadal będzie pracować w domu.
Architektura Zen: bezpieczeństwo priorytetem
Hakerzy często wykorzystują luki i błędy konfiguracyjne w oprogramowaniu, żeby włamać się do infrastruktury IT. I jest to jeden z głównych powodów, dla których zabezpieczenia sprzętowe wciąż zyskują na znaczeniu. W pewnym stopniu przyczyniły się do tego nagłaśniane w mediach przypadki występowania luk w procesorach znanych producentów. W rezultacie dostawcy podjęli działania mające na celu nie tylko wyeliminowanie usterek, ale również wprowadzenie elementów podwyższających poziom ochrony przed cyberatakami. Klasyczny przykład stanowią procesory AMD Ryzen Pro 5000 Mobile, zbudowane w oparciu o mikroarchitekturę Zen. Jej twórcy jasno deklarują, że oprócz tego, iż powinna dostarczyć użytkownikom moc i wydajność, musi zapewnić również bezpieczeństwo. Takie podejście do projektowania procesorów sprawia, że właściciele komputerów wyposażonych w chipy AMD zyskują ochronę przed wieloma incydentami, w tym chociażby wyrafinowanymi atakami na oprogramowanie układowe.
Wielowarstwowa ochrona kluczem do sukcesu
Inżynierowie projektujący procesory wychodzą z założenia, że optymalne bezpieczeństwo może zapewnić jedynie warstwowa ochrona. Właśnie dlatego dostawcy półprzewodników współpracują z dostawcami systemów operacyjnych oraz komputerów PC, aby uzupełnić zabezpieczenia na różnych poziomach. Kooperacja pomaga ograniczyć do minimum ryzyko ataków, a tym samym skrócić przestoje i zmniejszyć liczbę wprowadzanych poprawek. Ze zrozumiałych względów AMD łączą bliskie relacje z Microsoftem. Obie firmy współpracują przy opracowywaniu urządzeń klasy korporacyjnej Secured-Core PC opartych na platformie AMD Ryzen PRO. Wspólne działania mają na celu ochronę systemów przed złożonymi atakami skierowanymi na oprogramowanie sprzętowe, a także zapewnienie prostego oraz bezpiecznego korzystania z komputerów osobistych dla klientów biznesowych. AMD prowadzi też wspólne działania z producentami OEM, aby uzupełnić i włączyć funkcje wszystkich dostępnych zabezpieczeń. Ekosystem bezpieczeństwa tworzy najwyższą warstwę. W tradycyjnych systemach dane są chronione przez pełne szyfrowanie dysku (FDE). Jednak w tym przypadku klucze kryptograficzne służące do szyfrowania i deszyfrowania dysków, są zapisywane jako czysty tekst. W rezultacie haker, zdobywając dostęp do komputera, może z łatwością odszyfrować taki nośnik. Co ważne, kodowanie w AMD Memory Guard jest zgodne ze standardem FIPS 140–3, sformułowanym przez rząd Stanów Zjednoczonych i opisującym wymagania w zakresie szyfrowania i bezpieczeństwa wobec produktów informatycznych do przetwarzania danych istotnych, ale nie zastrzeżonych.
Następny element układanki stanowi ASP (AMD Secure Processor), czyli procesor zabezpieczający, który odpowiada za uwierzytelnianie początkowego oprogramowania sprzętowego instalowanego na platformie. ASP zapewnia silniejszą ochronę przed złośliwym lub fałszywym softwarem. W przypadku wykrycia błędów lub ingerencji dostęp jest automatycznie blokowany.
Procesory z rodziny AMD Ryzen Pro 5000 Mobile wykorzystują też AMD Shadow Stack, aby zmniejszyć ryzyko stwarzane przez złośliwe oprogramowanie. Niektóre typy malware’u próbują wykraść dane przejmując dostęp do legalnych programów już zainstalowanych na komputerze pracownika. AMD Shadow Stack wykrywa wszelkie próby tego typu ataków, identyfikując podejrzane oznaki, które mogą świadczyć o zainfekowaniu aplikacji.
Przyjazne zarządzanie ułatwia ochronę
Jednym z największych koszmarów administratorów IT w czasie pandemii jest zarządzanie i ochrona komputerów rozproszonych w setkach, a czasami nawet tysiącach lokalizacji. Oczywiście próbują się posiłkować różnego rodzaju oprogramowaniem, ale nie mniej ważna jest w tym przypadku rola sprzętu. Admini mający pod kontrolą pecety wyposażone w procesory AMD mają nieco ułatwione zadanie. Platforma AMD Pro Manageability jest zintegrowana z popularnymi konsolami In-Band SCCM i MEM, umożliwia działom IT używanie jednej konsoli zarówno do zarządzania w paśmie, jak i poza nim. To upraszcza wsparcie oraz wymagania narzędziowe potrzebne do nadzoru nad systemami zgodnymi z Desktop and Mobile Architecture for System Hardware (DASH). AMD Pro Manageability pozwala zmniejszyć ogólne koszty utrzymania komputera oraz administracji. Działy IT zyskują dodatkowe możliwości w zakresie wydajniejszego zarządzania poprawkami i szybkiego łatania luk w zabezpieczeniach. To szczególnie ważne, bowiem jak wynika z badań przeprowadzonych przez ESG aż 27 proc. skutecznych ataków, które mają na celu uzyskanie dostępu do firmowej sieci wiąże się z wykorzystaniem luki w konfiguracji.
Artykuł Procesory w akcji: jeszcze więcej bezpieczeństwa pochodzi z serwisu CRN.
]]>