Zanosi się na to, że braki czipów będą zmniejszać się w drugiej połowie 2022 r. – uważa Counterpoint Research.

Rosną zapasy

Eksperci twierdzą, że od końca 2021 r. luka między popytem a podażą kurczy się, co zwiastuje zbliżający się koniec niewystarczających dostaw. Odnotowują znaczny wzrost zapasów czipsetów związanych z 5G, w tym najpopularniejszych procesorów, wzmacniaczy mocy i transceiverów RF. Przyznają natomiast, że są problemy z niektórymi komponentami, takimi jak starsze procesory do smartfonów 4G i układy zarządzania energią.

Podaż czipów 4G pozostanie za mała

Analitycy przewidują, że w II poł. br. popyt SoC 4G będzie przewyższał podaż o 10 – 20 proc. W związku z tym można spodziewać się wzrostu cen o tych komponentów o ponad 10 proc.

Z kolei w przypadku układów scalonych do wyświetlaczy, których mocno brakowało w ub.r. (luka między popytem a podażą wynosiła 30 – 40 proc.) zapotrzebowanie i dostępność wyrównają się w drugim półroczu 2022.

Prognoza dostępności komponentów do smartfonów w II poł. 2022 r.

Poprawa w notebookach i desktopach

W przypadku desktopów i laptopów zmniejszyła się luka w dostawach najważniejszych komponentów, takich jak układy scalone do zarządzania energią, Wi-Fi i układy scalone interfejsu I/O – ustalił Counterpoint Research.

„Producenci OEM i ODM nadal gromadzili zapasy komponentów w związku z niepewnością jaka pojawiła się z powodu Covid-19 na początku tego roku” – twierdzi analityk William Li.

Będą korekty dostaw w dół

Ekspert sugeruje jednak, że w I poł. 2022 r. nastąpią cięcia dostaw czipów, głównie ze względu na rosnące zapasy w kanale sprzedaży i wyhamowanie popytu na konsumenckie PC. Z drugiej strony poprawia się dostępność półprzewodników, dzięki większej produkcji wafli i dywersyfikacji dostawców. W efekcie dostawy komponentów znacznie poprawiły się w I kw. 2022 r. – twierdzi Li.

Lockdowny w Chinach niespecjalnie zaszkodzą

Jak przyznaje, pandemiczne blokady w Chinach stanowią duże ryzyko dla spełnienia się pomyślnego scenariusza. Ekspert jest jednak optymistą.

„Jeśli władze będą w stanie poradzić sobie z epidemią i pomóc kluczowym graczom ekosystemu szybko wyjść na prostą, wierzymy, że znaczny niedobór półprzewodników zmniejszy się pod koniec trzeciego lub na początku czwartego kwartału” – przewiduje.

Szok dla systemu
„Problemem nie są teraz niedobory, ale szok dla systemu z powodu blokad, który w tej chwili powoduje efekt domina w całych Chinach” – uważa Dale Gai, dyrektor działu półprzewodników i komponentów Counterpoint Research.

Jak zauważają eksperci, zwłaszcza dla lokalnych chińskich władz priorytetem jest zachowanie ciągłości produkcji i radzenie sobie z ostrymi przestojami.

Jak wynika z informacji TSMC, nawet gdy w tym roku niedostatek czipów zmniejszy się, to jest ryzyko, że w 2023 r. problemy powrócą w związku z opóźnieniami w uruchomieniu nowej produkcji półprzewodników.

Artykuł Niedostatek czipów prawdopodobnie zmniejszy się w II poł. 2022 r. pochodzi z serwisu CRN.

Toshiba obawia się, że niedobory półprzewodników potrwają do marca 2023 r. – według Bloomberga. Takie mogą być skutki przerwania dostaw materiałów z Ukrainy, potrzebnych do wytwarzania czipów. Chodzi zwłaszcza o neon, krypton, C4F6 – gazy, które są niezbędne do produkcji półprzewodników. Ukraina odpowiada za blisko 70 proc. globalnych dostaw neonu. Wprawdzie w procesie produkcyjnym neonu nie zużywa się wiele, ale jest on niezbędny do precyzyjnej obróbki laserowej. Problem powstanie, gdy skończą się zapasy zgromadzone w łańcuchu dostaw. Z kolei C4F6 ma większe znaczenie przy produkcji 3D NAND.

Większość neonu pochodzi z Rosji, a na Ukrainie jest on oczyszczany i wysyłany w świat (w każdym razie tak było dotychczas).

Innym problemem z produkcją czipów jest dostępność palladu, metalu niezbędnego do wytwarzania przynajmniej części półprzewodników. Jest też używany jako substrat PCB. Rosja odpowiada za 37 proc. jego światowej podaży. To drugie miejsce na świecie po RPA (40 proc.).

Może być kiepsko już za kilka miesięcy

Pocieszające jest to, że wpływ wojny na łańcuch dostaw półprzewodników nie nastąpi z dnia na dzień. Jednak zakłócenia w dostępności jakichkolwiek materiałów odbiją się negatywnie na produkcji czipów w ciągu 6 – 12 miesięcy – oceniał Techcet w ubiegłym tygodniu. Skutki zależą od tego, jak poszczególni producenci czipów są przygotowani na trudne czasy oraz od ich możliwości zakupu potrzebnych komponentów.

Podaż może nie pogorszyć się, ale ceny wystrzelą

Z kolei Counterpoint Research uważa, że wpływ jakiegokolwiek niedoboru kluczowych surowców na producentów półprzewodników jest możliwy do opanowania w perspektywie średnioterminowej. Raczej nie grożą braki surowców, dzięki zapasom i innym dostawcom. Jednak nieuniknione są znaczne wzrosty cen.

Natomiast w dłuższej perspektywie w lepszej sytuacji będą duże firmy, które mają większą siłę nabywczą. Mali i średni producenci będą starali się zrównoważyć ryzyko niedoboru składając wiele zamówień, co spowoduje niedobór surowców – przewidują analitycy.

Co do neonu, to firma uważa, że jeśli ceny gazu szybko wzrosną (w czasie kryzysu krymskiego w 2014 r. poszły w górę 10-krotnie), a popyt pozostanie silny, na rynku pojawi się więcej dostawców w innych częściach świata. Tym niemniej liczba potencjalnych nowych lokalizacji jest ograniczona, bo wytwarzanie neonu wiąże się z dużym zanieczyszczeniem środowiska i zużyciem energii.

Przedłużanie się konfliktu oznacza natomiast utrzymanie niepewności łańcucha dostaw i konieczność gromadzenia zapasów surowców na wyższym poziomie przez dłuższy czas. Zarządzanie łańcuchem dostaw stanie się bardziej skomplikowane – twierdzą analitycy.

Inwestycje mogą być analizowane na nowo

Cały globalny rynek półprzewodników w 2021 r. osiągnął wartość 583 mld dol. – według Gartnera. Najwięcej na czipy wydał Apple – ponad 68 mld dol.

Europa odpowiada za ok. 10 proc. światowego rynku (udział zmniejsza się). Przypuszczalnie konsekwencje zakłóceń wpłyną na plany UE. W ramach ogłoszonego na początku lutego br. European Chips Act Bruksela zapowiedziała 43 mld euro inwestycji w rozwój biznesu półprzewodnikowego w Europie.

Możliwe, że również plany zwiększenia mocy produkcyjnych i inwestycji w nowe zakłady, o czym ostatnio sporo się mówiło, w obecnej sytuacji zostaną poddane ponownej analizie.

Artykuł Skutki wojny. Braki czipów mogą gnębić branżę jeszcze przez rok pochodzi z serwisu CRN.

Brakuje czipów do wszystkiego, a kolejka robi się tak długa, że zamawiane są już dostawy na 2022 r. i 2023 r. Nic dziwnego, że w tej sytuacji uaktywnili się dostawcy podróbek.

To tylko kwestia czasu, zanim rynek zaleją podrobione półprzewodniki – ostrzegają eskperci w ZDnet. Zwłaszcza, że sytuacja permentnych niedoborów stawia niektórych producentów pod ścianą.

„Jeśli w przyszłym tygodniu musisz dostać 5 tys. części, bo inaczej twoja produkcja stanie, nie będziesz trzymał się zasad weryfikując producenta” – twierdzi dla zdnet.com Diganta Das, analityk ds. podróbek z CALCE (Center for Advanced Life Cycle Engineering).

Spodziewa się więcej doniesień o podróbkach w ciągu kolejnych 6 miesięcy, gdy producenci sprzętu zorientują się, że kupili nielegalne podzespoły.

Problem raczej nie dotyczy największych vendorów, którzy kupują komponenty bezpośrednio od producentów czipów.

Jednak zagrożeni są mniejsi producenci, którzy najczęściej nabywają czipy od dystrybutorów, w tym niezależnych, ściągających towar z wolnego rynku. Sprawdzenie pochodzenia każdego produktu nie jest możliwe w krótkim czasie zwłaszcza teraz, gdy nie można zwlekać z decyzją o zakupie choćby dzień – twierdzi analityk CALCE.

Nieznane firmy mają pełno brakujących części

Steve Calabria, założyciel dystrybutora PC Components, ostrzega, że na rynku nie brak podejrzanych ofert.

„Widzimy firmy, które nigdy nie zostały ocenione przez żadną inną firmę w branży, a mają znaczne ilości brakujących podzespołów. To jest zbyt piękne, aby mogło być prawdziwe”.

Branży grozi fala podróbek

„Myślę, że znajdujemy się u progu poważnego problemu. Światowe niedobory otworzyły przestępcom drzwi do wykorzystywania rynku komponentów i widzę wczesne oznaki, że to już się zaczęło”, mówi Steve Calabria dla ZDNet.

Ryzyko może potrwać jeszcze długo

Gartner przewiduje, że niedobory półprzewodników potrwają do II kw. 2022 r., jednak są też bardziej pesymistyczne przewidywania. Zdaniem CEO Intela braki będą nękać branżę przez lata, zanim staną się widoczne efekty inwestycji w produkcję czipów.

Obecnie opóźnienia dostaw niektórych urządzeń sięgają nawet roku. Niedobory podzespołów mogą się jeszcze bardziej pogłębić z powodu powrotu Covid-19 w Azji.

Artykuł Coraz więcej podrobionych komponentów pochodzi z serwisu CRN.

Pozyskanie Google, który jest jednym z największych odbiorców technologii data center, byłoby głównym biznesem dla Qualcomma. Tylko w tym roku Google zamierza wydać na rozwiązania chmurowe 12 mld dol i szacunkowo będzie kupował 300 tys. procesorów na kwartał. Gdyby porozumienie z Google doszło do skutku, Qualcomm powiększyłby swoje roczne przychody o 450 mln dol, co dla Intela oznaczałoby obroty mniejsze o 1,3 mld dol.

Ale to ciągle jeszcze bardzo wczesny okres serwerowego biznesu Qualcomma, którego kluczową dziedziną jest dostarczanie rozwiązań bezprzewodowych i procesorów dla topowych smartfonów. Pierwsze plany rozszerzenia działalności na rynek data center Qualcomm ogłosił pod koniec 2014 r. Pokazał wtedy video z udziałem wiceprezesa Facebooka, Jaya Parikha, odpowiedzialnego za infrastrukturę, który obwieścił wsparcie planów Qualcomm związanych z data center. 

– Serwery bazujące na architekturze ARM Qualcomm dają nam możliwość przemyślenia sposobu w jaki budujemy niektóre elementy naszej infrastruktury informatycznej – powiedział Parikha (za: Wall Street Journal).

Qualcomm jeszcze nie wypuścił pierwszego procesora z przeznaczeniem do serwerów, za to ciągle inwestuje – do spółki z administracją chińskiej prowincji Guizhou stworzył nowy podmiot, w który zainwestowano 280 mln USD.

Ścieżka poszukiwań alternatywnego procesora data center, na zdominowanym przez Intela rynku, usłana jest niepowodzeniami. Wiele firm przez wiele lat ogłaszało starania o wprowadzenie procesorów serwerowych bazujących na architekturze ARM, ale ich entuzjazm szybko gasł, gdy kolejne chipy okazywały się zbyt słabe wobec potężnych obciążeń związanych z przetwarzaniem informacji w centrach danych. Na przykład w 2013 r. firma Calxeda ogłosiła upadłość po zainwestowaniu ponad 90 mln dol. w nowe przedsiębiorstwo, które miało budować procesory ARM dla serwerów. Architektura ARM na licencji Qualcomma jest szczególnie dobrze dopasowana do urządzeń małej mocy, takich jak smartfony czy tablety, a nie do wymagających potężnego zasilania serwerów.

Intel obecnie największe zyski czerpie właśnie z produkcji procesorów dla sektora data center. W 2015 r. przychody oddziałów vendora produkujących chipy na ten rynek sięgnęły 16 mld dol. i wypracowały 7,8 mld dol. zysku. Intel ma obecnie 99 proc. udziału w rynku procesorów dla data center, dzięki czemu może dyktować olbrzymie marże.

Artykuł Google pod rękę z Qualcommem? pochodzi z serwisu CRN.

W połowie grudnia 2015 r. informowaliśmy, że producent ujawnił, iż jego pierwszy procesor serwerowy ma 24 rdzenie. W kolejnych wersjach ma ich być więcej. CPU Qualcomma umożliwia uruchomienie maszyny wirtualnej, jest kompatybilny także z Linuksem. Firma zapewniała, że nowy procesor można wykorzystać w analizach Big Data oraz do uczenia maszynowego. Ta ostatnia cecha ma wyróżniać produkty Qualcomma od konkurencji.

Możliwe, że pierwsze układy serwerowe Qualcomm pojawią się na rynku w połowie 2016 r. 

Artykuł Qualcomm: dalsze kroki na rynku układów serwerowych pochodzi z serwisu CRN.

Intel potwierdził, że problem jest, ale daje o sobie znać w wyjątkowych sytuacjach. 'Występuje tylko w warunkach określonego, kompleksowego obciążenia, podobnie jak przypadku aplikacji Prime95. Wówczas procesor może zawiesić się albo działać w inny, nieprzewidywalny sposób’ – przyznał producent. Nie podał szczegółów na temat błędu. GIMPS przypuszcza, że aplikacje używane w sektorze finansowym oraz w grafice profesjonalnej również mogą spowodować zawieszenie się układów Skylake. Co ciekawe, Prime95 działa normalnie na komputerach ze starszymi procesorami.

Według Intela działanie nowych CPU poprawi aktualizacja BIOS-u. Producent przygotował już odpowiedni program, ale muszą go jeszcze zintegrować w swoich BIOS-ach producenci płyt głównych, komputerów, serwerów. Kiedy to nastąpi, nie wiadomo. Intel nie przedstawił planu aktualizacji.

Procesory Intel Skylake weszły na rynek w III kw. u.br. Są produkowane w 14-nanometrowym procesie technologicznym. Pozwalają na budowę mniejszych, bardziej wydajnych i energooszczędnych urządzeń w porównaniu z poprzednimi generacjami. Dane z rynku komputerów pokazują, że jak na razie użytkownicy nie palą się do wymiany sprzętu. Jak dotąd Skylake i Windows 10 nie spowodował ożywienia w segmencie PC.

Artykuł Problem z nowymi procesorami Intela pochodzi z serwisu CRN.

Kilka miesięcy temu pojawiły się doniesienia, że Samsung rozmawia z AMD na temat przejęcia firmy, która od dłuższego czasu nie może wyjść z finansowego dołka. Być może nowa umowa o współpracy doprowadzi do zacieśnienia związków między producentami.

Artykuł Samsung będzie produkował czipy dla AMD pochodzi z serwisu CRN.

D32PRO ma zintegrowany koprocesor zmiennoprzecinkowy oraz zestaw peryferiów jak USB, Ethernet, I2C, SPI, UART, CAN, LIN, RTC, HDLC, Smart Card i in. Według producenta może być alternatywą dla układów ARM Cortex M0/M0+/M1/M3, jak i innych 32-bitowych procesorów oferowanych na rynku IP Core.
 
Digital Core Design będzie oferować licencje w modelu royalty free, tzn. jednorazowej opłaty, co ma być bardziej konkurencyjną cenowo opcją w porównaniu z układami ARM – w ich wypadku opłaty licencyjne pobierane są od każdej wyprodukowanej sztuki procesora. Klient będzie mógł kupić licencję od Digital Core Design na projekt do produkcji seryjnej.

Premiera procesora odbyła się 10 września w Ministerstwie Gospodarki. Digital Core Design ze swoim produktem będzie jedną z firm reprezentujących Polskę na Expo w Mediolanie.

Digital Core Design działa od 1999 r. Informuje, że sprzedała dotąd ponad 500 licencji ponad 300 klientom. Wśród nich są Intel, Philips, Siemens, General Electrics, Toyota.

Artykuł Pierwszy polski procesor 32-bitowy pochodzi z serwisu CRN.

Nowe modele to Core i7-6700K oraz Core i5-6600K. Pierwszy jest czterordzeniowym CPU, z rdzeniami taktowanymi z częstotliwością 4 GHz – 4,2 GHz. Dzięki rozwiązaniu Hyper Threading każdy rdzeń obsługuje 8 wątków. Procesor może obsługiwać RAM do poziomu DDR4 2133 MHz, ma 8 GB pamięci podręcznej L3.

Core i5-6600K wyposażono także w 4 rdzenie (3,5 – 3,9 GHz), bez Hyper Threadingu. Pojemność pamięci podręcznej L3 wynosi 6 GB. TDP obu procesorów to 95 W.

Oba modele mają zintegrowany nowy układ graficzny Intel HD Graphics 530 z 24 jednostkami obliczeniowymi (EU). Takie układy będą montowane w procesorach Core i3, i5, i7, natomiast w
Celeronach i Pentium zostaną zamontowane układy 510 z 12 EU.

Procesory Skylake wykorzystują nową podstawkę LGA 1151. Intel zaprezentował także kompatybilny czipset Z170. Więcej modeli pojawi się do końca 2015 r.
 
Partnerzy Intela: Asrock, Asus, EVGA, Gigabyte i MSI zaprezentują płyty główne do nowych procesorów, a Alienware, Acer, Alternate, Asus, HP, SCAN, Tones i in. – zestawy komputerowe dla wymagających graczy, oparte na układach Intel Core 6. generacji.
 
Przed końcem roku dostępne będą odblokowane procesory Intel Core „K” 6. generacji do notebooków dla graczy. Będą to pierwsze procesory „K” do komputerów mobilnych.

Wśród procesorów Skylake oprócz modeli S (desktopowych) i K dostępne będą także serie mobilne: Y (bardzo energooszczędne, od TDP 4 W), U (energooszczędne, od TDP 15 W), H (standardowe). Seria została zaprojektowana przede wszystkim do urządzeń 2 w 1.

Ceny wersji pudełkowych: Core i7-6700K – 350 dol., Core i5-6600K – 243 dol.

Artykuł Pierwsze procesory Skylake pochodzi z serwisu CRN.

W następnej kolejności kompaktowe konstrukcje CPU-RAM zostaną uzupełnione o zintegrowany dysk SSD. – To pozwoli na pozbycie się z płyty głównej magistrali PCI oraz modułu SATA, dzięki czemu płyta osiągnie rozmiary 4-krotnie mniejsze od dostępnych obecnie miniATX – zapowiada przedstawiciel firmy. 

Jeśli transakcja dojdzie do skutku, na rynku niebawem pojawią się pierwsze procesory zintegrowane z 4 gigabajtami RAM DDR5 określane kodowo jako WE1-Souveran. Przedstawiciele WESA nie komentują pogłosek, zgodnie z którymi WE1-Souveran ma znaleźć zastosowanie w maszynach, których produkcję uruchomi niebawem firma.

WYJAŚNIENIE (2.04).

Informacja jest primaaprilisowym żartem. Choć oczywiście bardzo byśmy chcieli, aby polska firma kupiła Intela, a nawet AMD i została potentatem na rynku pamięci:) 

Artykuł Wilk kupi producenta procesorów pochodzi z serwisu CRN.