Choć Ukraina jest daleko od najważniejszych fabryk półprzewodników, groźba wojny na wschodzie może jeszcze bardziej podnieść ceny czipów – w ocenie TrendForce.

Otóż Ukraina jest głównym dostawcą surowców gazowych wykorzystywanych w produkcji półprzewodników, w tym neonu, argonu, kryptonu i ksenonu. Nasz wschodni sąsiad odpowiada za prawie 70 proc. światowych dostaw neonu.

Wprawdzie udział neonu wykorzystywanego w procesach półprzewodnikowych nie jest duży, ale jest on w nich niezbędny. Jeśli dostawy materiałów z Ukrainy zostaną odcięte, będzie to miało wpływ na całą branżę – ostrzega TrendForce.

Braki nie zatrzymają produkcji, ale zwiększą ceny

Analitycy uspokajają natomiast, że fabryki półprzewodników i dostawcy gazu do ich produkcji mają zapasy, a ponadto mogą liczyć na import z innych regionów.

Tym samym przerwy w zaopatrzeniu z Ukrainy nie spowodują zatrzymania linii produkcyjnych półprzewodników w krótkim okresie. Jednak ograniczenie dostaw neonu prawdopodobnie doprowadzi do wzrostu jego cen, co może zwiększyć koszt produkcji wafli – uważają analitycy.

Według innych źródeł w razie odcięcia importu z Ukrainy neon podrożeje nawet o ok. 600 proc.

Gaz niezbędny do czipów

Gazy obojętne są używane głównie w procesach litografii półprzewodnikowej, gdy do obróbki elementów poniżej 220 nm wykorzystywane są lasery excimerowe.

Mieszanka gazów wymagana w laserze excimerowym DUV (głęboki ultrafiolet) zawiera neon. Jest on niezbędny i trudny do zastąpienia. Proces litografii półprzewodnikowej, który wymaga neonu, to przede wszystkim ekspozycja na DUV. Obejmuje węzły od 8-calowego wafla 180 nm do 12-calowego 1Xnm.

Jeśli chodzi o odlewnie (foundry) to globalna zdolność produkcyjna w zakresie od 180 do 1X nm stanowi ok. 75 proc. ich całkowitych mocy wytwórczych. Za wyjątkiem TSMC i Samsunga w większości fabryk udział przychodów z 180~1X nm przekracza 90 proc.

Ponadto procesy produkcyjne komponentów, których podaż jest wyjątkowo niska, jak PMIC, Wi-Fi, RFIC i MCU, mieszczą się w zakresie węzłów 180~1X nm. Więcej niż 90 proc. produkcji DRAM wkorzystuje proces DUV, oraz 100 proc. NAND flash.